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之前我們提到Skylake(六代)處理器的PCB厚度從前代Haswell(四代)的1.17毫米變成了0.78毫米,厚度降低了1/3左右,這會導致Skylake處理器的承壓能力下降,如果外部壓力(比如散熱器)過大,很容易導致CPU受損。

如果說之前的消息還只是預警性的,那麼現在情況不一樣了,已經有真實案例發生了——PCGH網站表示有匿名用戶給他們發來了Skylake處理器受損的圖片,雖然沒有提及具體的處理器及散熱器型號,但從圖中我們也可以看到Skylake處理器一角已經變形,圖中CPU插槽(箭頭處)也變形了,意味著之前示警的內容已經變成現實,用戶真要注意了。

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